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“我高兴了两秒钟就翻篇了,因为更挑战的一定在后面。” 9月15日,地平线创始人兼CEO余凯谈及征程芯片累计出货突破1500万颗时说。他给出了明年的目标:争取在大算力智驾芯片市场升至第一。 同日,地平线宣布,第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众ID. AURA T6,HSD V2.1也即将推出,全场景倒车将成为此次更新的重点。 余凯还透露,舱驾融合芯片“星空”将于10月开始量产,明年大量量产。HSD的客户范围也将扩大,年内将搭载某头部新能源车企车型量产。 这些产品与客户进展,对应着地平线在高阶市场的份额目标。高工智能汽车研究院数据显示,2026年上半年
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